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HDI板

日期:2016-09-21

经低温等离子体处理后能有效去除激光打孔后的碳化物,起到药水无法彻底净化的效果,能对激光打孔后的孔壁及孔底做清洁、粗化与活化处理,大幅度提高激光钻孔后PTH工艺的良率与可靠性,克服镀铜层与孔底铜材的裂纹存在。

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